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    均温板蚀刻工艺流程

    文章出处:行业资讯责任编辑:东莞市鑫海森不锈钢制品有限公司 发表时间:2025-05-28

    一、材料准备阶段?

    1、基材选择?

    常用铜材(紫铜、铜铬锆合金)或不锈钢,厚度通常为0.03~0.7mm,需保证高导热性(>320W/(m·K))和机械强度。

    材料需经退火处理(铜材300~500℃)以改善晶格均匀性,减少蚀刻变形。

    2、表面预处理?

    除油:丙酮超声清洗+酸洗去除氧化层,确保后续掩膜附着力。

    钝化:铬酸盐处理铜表面防止氧化。

    二、图形转移阶段?

    1、掩膜制作?

    涂覆光刻胶:旋涂(3000rpm对应1μm胶层)或喷涂,前烘(80~100℃/1~2min)固化。

    曝光显影:UV曝光(365nm波长,10~30mJ/cm2剂量)后,正胶用NaOH显影,负胶保留曝光区域。

    硬烘(120℃)增强掩膜耐蚀性。

    2、图形设计?

    毛细通道结构需通过半刻工艺实现,支撑柱区域需完全?;?。

    三、蚀刻加工阶段?

    1、湿法蚀刻(主流工艺)?

    铜材?:FeCl?溶液(40~50℃)或环保型过硫酸盐,蚀刻速率1μm/30~60秒。

    不锈钢?:HCl+HNO?混酸(王水)或氯化铁溶液,需控制侧蚀率<10%。

    喷淋压力与温度均匀性直接影响蚀刻深度一致性。

    2、干法蚀刻(高精度需求)?

    等离子体蚀刻(CF?/O?)用于纳米级结构,如微沟槽阵列。

    四、后处理与组装?

    去膜清洗?

    碱液(40~60g/L NaOH,50~80℃)去除光刻胶,氧等离子体灰化残留。

    钝化处理防止氧化,必要时电镀镍层增强耐腐蚀性。

    均温板组装?

    上下盖板点胶贴合,内置铜网支撑结构,真空注水后密封。

    高温烧结(一次成型)提升结构强度,良率可达95%以上。

    五、质量控制?

    AOI检测?:光学扫描对比设计图形,识别蚀刻不均或残铜缺陷。

    氦检漏?:确保腔体密封性,漏率需<1×10?? Pa·m3/s3。

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