金卡蚀刻的主要方法

(1) 化学蚀刻

原理：使用酸性或碱性蚀刻液（如硝酸、盐酸、氯化铁等）腐蚀金属表面，通过掩膜（光刻胶或抗蚀膜）?；げ恍枰纯痰牟糠?，形成图案或文字。

适用材料：铜、不锈钢、铝、镍等金属。

特点：

适用于批量生产，可制作高精度图案（最小线宽可达0.05mm）。

需要控制蚀刻液的浓度、温度和喷淋压力，以确保均匀性。

(2) 电化学蚀刻

原理：在电解液中，金属作为阳极，施加电流加速蚀刻过程，适用于高精度金卡加工（如半导体行业金导线蚀刻）。

特点：

蚀刻速率可控，表面更均匀，适合高端芯片金卡制作。

常用于5G高频信号板、金融芯片卡等精密应用。