码盘蚀刻的工艺流程与技术要点

以下是关于?码盘蚀刻?的工艺流程及技术要点，综合金属与玻璃材质加工工艺：

一、核心工艺流程?

1、基材准备?

金属码盘?：常用SUS304不锈钢（厚度0.1~2.0mm）或铜材，需经除油、酸洗去除氧化层，确保表面洁净。

玻璃码盘?：采用光学玻璃（如K9、石英），需抛光至表面粗糙度<0.02μm。

2、图形转移?

掩膜制作?：金属码盘喷涂感光油墨（静电除尘后），UV曝光显影形成图案；玻璃码盘采用光刻胶+激光光刻（德国设备，精度达纳米级）。

半刻工艺?：支持LOGO或编号蚀刻，深度可控。

3、蚀刻加工?

金属蚀刻?：

湿法：FeCl?溶液（40~50℃）蚀刻不锈钢，侧蚀率<10%，精度±0.01mm。

干法：等离子蚀刻（CF?/O?）用于高精度需求。

玻璃蚀刻?：氢氟酸溶液腐蚀，需控制浓度与时间避免过度刻蚀。

4、后处理?

去膜清洗：金属码盘用NaOH溶液去胶，玻璃码盘需氧等离子灰化残留。

防腐蚀处理：金属码盘可镀镍或钝化（铬酸盐），玻璃码盘镀增透膜。

二、技术优势?

无毛刺变形?：化学蚀刻避免机械应力，保持材料平整度（金属码盘≤0.02mm）。

复杂图形?：支持微米级码道（最小0.06mm）及异形结构加工。

量产效率?：卷对卷工艺日产能达1000㎡（金属），玻璃码盘批量交期3天。

三、应用场景?

编码器?：高精度码道（±0.0075mm）确保信号稳定性。

光电设备?：玻璃码盘用于激光测距、光栅传感器。